- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 14/56 - Appareillage spécialement adapté au revêtement en continu; Dispositifs pour maintenir le vide, p.ex. fermeture étanche
Détention brevets de la classe C23C 14/56
Brevets de cette classe: 1936
Historique des publications depuis 10 ans
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53
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Applied Materials, Inc. | 16587 |
409 |
ULVAC, Inc. | 1448 |
59 |
Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
54 |
ArcelorMittal | 1887 |
50 |
View, Inc. | 792 |
39 |
Canon Anelva Corporation | 676 |
39 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
33 |
Cardinal CG Company | 226 |
19 |
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | 6132 |
19 |
Nitto Denko Corporation | 7879 |
18 |
Dyson Technology Limited | 3124 |
17 |
Lam Research Corporation | 4775 |
16 |
Flisom AG | 79 |
16 |
ThyssenKrupp Steel Europe AG | 924 |
16 |
VON ARDENNE Anlagentechnik GmbH | 61 |
16 |
Aixtron SE | 288 |
15 |
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. | 430 |
13 |
Evatec AG | 152 |
12 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
11 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
11 |
Autres propriétaires | 1054 |